[发明专利]一种软导体用加压成型设备有效
| 申请号： | 202310063773.3 | 申请日： | 2023-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN115798821B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 庄菊庆;辛铂;徐小平 | 申请（专利权）人： | 常州金电变压器有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 | 代理人： | 张盼 |
| 地址： | 213200 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软导体用加压成型设备，其中壳体、熔炉、第一驱动、控制器，升降组件、检测组件，其中：所述第一驱动固定于壳体的左侧内部，所述第一驱动的输出端固定有推柱，所述压板与壳体的内部为滑动连接，所述推柱与压板固定，压板的右侧为挤压腔；升降组件设置于壳体的右侧，用于升降软导体；所述升降组件包括有底座、第一电动伸缩杆，所述底座固定于壳体的右侧外部，所述第一电动伸缩杆设置有两组，均固定于底座的顶部，两组所述第一电动伸缩杆的顶部均固定有连接块，所述连接块的顶部固定有支撑杆，该装置解决了当前导线性能差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 加压 成型 设备 | ||
【主权项】：
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