[发明专利]一种增效型双层共挤的封装胶膜及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202310060574.7 申请日: 2023-01-18
公开(公告)号: CN116023876A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 杨同禄;王建琴;汪春;罗文波;戴建方;陈洪野 申请(专利权)人: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;H01L31/048;C09J153/02;C09J4/06;C09J4/02;C09J11/08;C09J11/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 赵颖
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种增效型双层共挤的封装胶膜及其制备方法和应用,所述封装胶膜包括改性苯乙烯类弹性体层和改性EVA层;所述改性苯乙烯类弹性体层的制备原料包括苯乙烯类热塑性弹性体、第一引发剂、改性剂和第一光稳定剂;所述改性EVA层的制备原料包括EVA树脂、第二引发剂、交联助剂和第二光稳定剂;通过在改性苯乙烯类弹性体层引入苯乙烯类弹性体,可以使制备得到的封装胶膜具有良好的耐化学腐蚀性和耐水汽侵蚀性,且在光伏组件制备中不易打滑、助剂不易析出、保质期长且还具有湿热老化功率衰减小等优点,可以有效改善TOPCon电池组件,特别是单玻TOPCon电池组件在高温高湿后功率衰减失效问题。
搜索关键词: 一种 增效 双层 封装 胶膜 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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