[发明专利]一种数字化控温装置在审
| 申请号： | 202310056549.1 | 申请日： | 2023-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN116060639A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李怡超;张兴阳;李广生;刘敬轩 | 申请（专利权）人： | 鑫精合激光科技发展（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/368 | 分类号： | B22F10/368;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 张子宽 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区沙河镇能*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种数字化控温装置，涉及增材制造技术领域，以解决现有加热平台不能提供细分加热处理，导致零件质量差的问题。一种数字化控温装置，包括：承载平台，底板，显示控制面板，加热控制器，测温信号处理器；承载平台设置在基板下方且设置在底板上；承载平台包括设置有多个贯穿区块的区块层；贯穿区块中设置有温控模块，区块层上方设置有显示控制面板；显示控制面板包括与温控模块位置一一对应的数字显示按键；数字显示按键设置对应温控模块的温度；加热控制器用于根据设置的温度为对应温控模块加热；测温信号处理器接收采集温控模块的温度并将温度发送给对应数字显示按键进行显示。本发明提供的数字化控温装置用于提供细分加热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字化 装置 | ||
【主权项】：
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