[发明专利]一种数字化控温装置在审
申请号: | 202310056549.1 | 申请日: | 2023-01-18 |
公开(公告)号: | CN116060639A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 李怡超;张兴阳;李广生;刘敬轩 | 申请(专利权)人: | 鑫精合激光科技发展(北京)有限公司 |
主分类号: | B22F10/368 | 分类号: | B22F10/368;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 张子宽 |
地址: | 102200 北京市昌平区沙河镇能*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字化 装置 | ||
本发明公开一种数字化控温装置,涉及增材制造技术领域,以解决现有加热平台不能提供细分加热处理,导致零件质量差的问题。一种数字化控温装置,包括:承载平台,底板,显示控制面板,加热控制器,测温信号处理器;承载平台设置在基板下方且设置在底板上;承载平台包括设置有多个贯穿区块的区块层;贯穿区块中设置有温控模块,区块层上方设置有显示控制面板;显示控制面板包括与温控模块位置一一对应的数字显示按键;数字显示按键设置对应温控模块的温度;加热控制器用于根据设置的温度为对应温控模块加热;测温信号处理器接收采集温控模块的温度并将温度发送给对应数字显示按键进行显示。本发明提供的数字化控温装置用于提供细分加热处理。
技术领域
本发明涉及增材制造技术领域,尤其涉及一种数字化控温装置。
背景技术
激光成形是应用较为广泛、成熟度较高的工艺方法。该方法基于快速成形的基本思想,采用逐层熔覆的增材制造方式,根据零件的三维模型,将模型按一定的厚度切片分层,随后在数控系统的控制下,用激光通过振镜控制熔化的金属粉末,直接成形具有特定几何形状的零件。激光成形过程中金属粉末完全熔化,产生冶金结合,成形的零件致密性好,具有组织性能高等特点,且能够成形高精度复杂异型金属零件。
在激光打印零件过程中,零件质量的好坏与打印环境中加热平台的温度有关,加热平台的温度对打印零件力学性能有直接影响,零件结构的不同需要加热的温度也不同,然而现有打印设备的加热平台都是以整体加热为主,不能提供细分加热处理,导致打印出的零件质量差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种数字化控温装置,解决现有加热平台不能提供细分加热处理,导致零件质量差的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明提供一种数字化控温装置,包括:承载平台,底板,显示控制面板,加热控制器,测温信号处理器;
所述承载平台上方固定连接有基板,所述承载平台设置在所述底板上;
所述承载平台包括区块层;所述区块层上设置有多个贯穿区块,每个贯穿区块中设置有一个温控模块,所述区块层上方设置有显示控制面板;所述显示控制面板包括多个数字显示按键;所述数字显示按键的位置与所述温控模块的位置一一对应,所述数字显示按键用于设置对应温控模块的温度;所述温控模块包括加热元件和测温传感器;所述加热控制器与所述加热元件相连,用于根据所述显示控制面板设置的温度为对应温控模块加热;所述测温信号处理器与所述测温传感器连接,用于测量对应温控模块的温度并将温度发送给显示控制面板中对应数字显示按键进行显示。
与现有技术相比,本发明提供的数字化控温装置,包括:承载平台,底板,显示控制面板,加热控制器,测温信号处理器,承载平台上方固定连接有基板,承载平台设置在底板上;承载平台包括区块层;区块层上设置有多个贯穿区块,每个贯穿区块中设置有一个温控模块,区块层上方设置有显示控制面板;显示控制面板包括多个数字显示按键;数字显示按键的位置与温控模块的位置一一对应,通过显示控制面板上的数字显示按键能够设置对应温控模块的温度;温控模块包括加热元件和测温传感器;加热控制器与加热元件相连,测温信号处理器与测温传感器连接;加热控制器可以根据显示控制面板设置的温度为对应温控模块进行加热,测温信号处理器可以测量温控模块的温度,同时将温度发送给显示控制面板中对应数字模块进行显示。通过本数字化控温装置设置的多个温控模块,且每个温控模块都设置有加热元件和测温传感器,可以对每个温控模块进行单独的温度加热,满足同一零件不同区域,不同打印加热温度的需求;同时通过测温传感器精准测量每个温控模块的温度,提高温度加热的准确度;显示控制面板对每个温控模块的数字化控制,可以使温控模块的尺寸有较高的自由度,规模化可编程性高,提高数字化控温编程精度,进而实现零件制造过程中对需要温度不同的区域进行更精细的划分,以及更精准的温度控制。
可选的,所述温控模块还包括陶瓷隔热管和陶瓷导热块,所述陶瓷隔热管套设在所述陶瓷导热块的侧表面,用于隔离所述陶瓷导热块的热量,所述陶瓷导热块底面间隔固定有所述加热元件和所述测温传感器。
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