[发明专利]包括堆叠电路构件的装置在审
| 申请号： | 202310054984.0 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116546725A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 上田真慈 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装置，该装置包括第一电路构件、第二电路构件和第三电路构件。第一电路构件包括用于执行第一电路构件的功能的第一主体和形成有包括第一电极的第一集成电极部的第一柔性板。第二电路构件包括用于执行第二电路构件的功能的第二主体和形成有包括第二电极的第二集成电极部的第二柔性板。第三电路构件包括用于执行第三电路构件的功能的第三主体和形成有包括第三电极的第三集成电极部的第三柔性板。第一集成电极部、第二集成电极部和第三集成电极部沿上下方向彼此位于其上。沿上下方向观察时，第一主体、第二主体和第三主体是彼此分开的。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 堆叠 电路 构件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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