[发明专利]包括堆叠电路构件的装置

说明书

本发明涉及一种装置，该装置包括第一电路构件、第二电路构件和第三电路构件。第一电路构件包括用于执行第一电路构件的功能的第一主体和形成有包括第一电极的第一集成电极部的第一柔性板。第二电路构件包括用于执行第二电路构件的功能的第二主体和形成有包括第二电极的第二集成电极部的第二柔性板。第三电路构件包括用于执行第三电路构件的功能的第三主体和形成有包括第三电极的第三集成电极部的第三柔性板。第一集成电极部、第二集成电极部和第三集成电极部沿上下方向彼此位于其上。沿上下方向观察时，第一主体、第二主体和第三主体是彼此分开的。

技术领域

本发明涉及一种包括堆叠的三个或更多个电路构件的装置。

背景技术

例如，在公开号为200545111A(专利文献1)的日本专利申请中公开了这种类型的装置，其内容通过引用并入本文。

参照图19，专利文献1公开了一种堆叠电路板(装置)90，其包括四个电路板(电路构件)92和三个绝缘片94。电路构件92与夹在其间的绝缘片94中的每一个堆叠。电路构件92中的每一个形成有由导体制成的布线(wiring)层922。布线层922中的每一个设置有电极926和诸如电容器的各种组件924。电极926中的每一个形成有通孔928。通孔928在水平面中位于彼此相同的位置。通孔928中的每一个填充有焊料98。电极926通过焊料98彼此连接，并且由此电路构件92的布线层922彼此电连接。专利文献1的发明提供了包括彼此电连接的多个电路构件92的装置90。

专利文献1的电路构件92中的每一个包括各种组件924。因此，当堆叠电路构件92以形成装置90时，装置90易于具有较大的高度。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种堆叠三个或更多个电路构件且高度可以减小的装置。

本发明的一方面提供了一种装置，其包括第一电路构件、第二电路构件和至少一个第三电路构件。第一电路构件包括第一主体和第一柔性板，并形成有第一布线。第一主体与第一柔性板相互联接。第一主体具有被配置成执行第一电路构件的功能的第一主体部。第一柔性板具有第一集成电极部。第一集成电极部形成有两个或更多个第一电极。第一布线将第一主体部连接到至少一个第一电极。第二电路构件包括第二主体和第二柔性板，并形成有第二布线。第二主体与第二柔性板相互联接。第二主体具有被配置成执行第二电路构件的功能的第二主体部。第二柔性板具有第二集成电极部。第二集成电极部形成有两个或更多个第二电极。第二布线将第二主体部连接到至少一个第二电极。第三电路构件包括第三主体和第三柔性板，并形成有第三布线。第三主体与第三柔性板相互联接。第三主体具有被配置成执行第三电路构件的功能的第三主体部。第三柔性板具有第三集成电极部。第三集成电极部形成有两个或更多个第三电极。第三布线将第三主体部连接到至少一个第三电极。第一集成电极部、第二集成电极部和第三集成电极部沿上下方向彼此位于其上。第三集成电极部沿上下方向位于第一集成电极部与第二集成电极部之间。第一电极中的每一个向上暴露。第二电极中的每一个向下暴露。第三电极中的每一个具有向上暴露的上端表面和向下暴露的下端表面，上端表面和下端表面彼此电连接。第一电极中的至少一个和第二电极中的至少一个经由第三电极中的预定一个电极彼此连接。沿上下方向观察时，第一主体、第二主体和第三主体是彼此分开的。

根据本发明的一方面，第一主体部、第二主体部和第三主体部可以经由彼此位于其上的第一集成电极部、第二集成电极部和第三集成电极部相互电连接。例如，第一主体部、第二主体部和第三主体部中的每一个都可以设置有诸如集成电路(IC)芯片的各种组件，并且可以设置有可连接到位于装置的外部的物体的主电极。因此，本发明的一方面的装置可以用作包括三个或更多个彼此连接的电子电路的电子装置。