[发明专利]一种测量薄膜微纳尺度下热导率的结构及方法有效
| 申请号： | 202310046449.0 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN115825152B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 冯延晖;丁若望;施耀华;邱颖宁 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 封睿 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于测量薄膜微纳尺度下热导率的测量结构，测量结构包括一体化的晶片与薄膜、绝缘层、加热测温器。其中薄膜是在同质外延晶片上刻蚀形成，具有较高的晶格质量，使测量结果更接近于真实晶格热导率。薄膜上具有一排镂空微纳米缝，两缝之间的微纳米桥作为传热通道，通过改变微纳米桥的宽度实现对传热尺度的控制。绝缘层和加热测温器依次直接沉积在被测薄膜上，使得接触热阻大大降低，减少了接触热阻带来的测量误差。同时，不需要再将薄膜样品转移到加热测温器上进行测量，简化了操作流程。采用铂、铜铬合金等热电阻作为加热测温器，在真空条件下具有较高的测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 薄膜 尺度 下热导率 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京理工大学，未经南京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310046449.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
