[发明专利]通过C型选晶器进行单晶叶片三维晶体取向精控的方法在审
| 申请号： | 202310040487.5 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN116079001A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 葛丙明;李龙;曹巍;任倩;唐舒晟 | 申请（专利权）人： | 江苏永瀚特种合金技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B22C9/04 | 分类号： | B22C9/04;B22C9/22;B22C7/02;B22D27/04;B22D27/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 沈燕;曹祖良 |
| 地址： | 214161 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过C型选晶器进行单晶叶片三维晶体取向精控的方法，包括以下步骤：S1.设计单晶叶片精密铸造模组，并制造单晶叶片精密压蜡模具；S2.获得浇口杯蜡模、横浇道蜡模、单晶亚组树结构蜡模、下浇道蜡模和底盘蜡模；S3.将浇口杯蜡模、横浇道蜡模、单晶亚组树结构蜡模、下浇道蜡模组合得到单晶叶片蜡树；S4.在单晶叶片蜡树表面涂挂陶瓷砂料，获得单晶定向用精密铸造陶瓷模壳；S5.将母合金料锭重熔浇注至陶瓷模壳中，拉晶，割掉浇冒系统制备出所需的三维晶体取向精控的单晶叶片铸件毛坯。本发明使C型选晶器蜡模与叶片蜡模集成至同一套蜡模模具中，可有效提高操作便利、快捷性，省去选晶器与蜡模叶片的焊接过程，提高合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 型选晶器 进行 叶片 三维 晶体 取向 方法 | ||
【主权项】：
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