[发明专利]一种无铅无锑强化焊料合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202310025454.3 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN115815872B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杜昆;林钦耀;李志豪;宁江天;赵锦业;许四妹 | 申请（专利权）人： | 广州汉源新材料股份有限公司;广州汉源微电子封装材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 康婕 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开一种无铅无锑强化焊料合金及其制备方法，按重量百分比计，包含以下组分：Bi：2%‑5%；Ag：3%‑5%；Cu：0.4%‑0.8%；Ni：0.001%‑0.5%；余量的Sn。本发明的焊料合金不含铅和锑，其中Bi、Sn、Ag、Cu和Ni增强第二相和细化晶粒强化高温力学性能，使得无铅无锑强化焊料能承受更高的载荷和环境温度；同时无铅强化焊料塑性、成型加工能力、润湿性能好，焊接空洞率低，熔点变化小，服役寿命更长，不需要改变现有焊接工艺，可替代性强。该制备方法以Sn‑Zr中间合金、Sn‑Cu‑Zr中间合金、ZrH |
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| 搜索关键词： | 一种 无铅无锑 强化 焊料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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