[发明专利]一种基于太空环境下的电子束焊接方法及焊接设备在审
| 申请号： | 202310020214.4 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN116021137A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 付鹏飞;毛智勇;唐振云;王永锋;李立航;赵桐 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种基于太空环境下的电子束焊接方法及焊接设备。包括调控60kV的真空电子束焊接设备，获得10～20kV的电子束加速电压、0～2kW的低功率以及1×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 太空 环境 电子束 焊接 方法 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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