[发明专利]一种用于精细线路修复的复合微电极及其制备方法在审
| 申请号： | 202310008789.4 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN116005236A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 苏伟;罗智勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/14 | 分类号： | C25D17/14;C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 唐丽莎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电化学、电极技术领域，具体为一种用于精细线路修复的复合微电极，包括有电极壳体、电源、连接线路、惰性金属阳极、控制阀体、电镀液腔体、微量进样头以及金属双阴极，并公开了一种用于精细线路修复的复合微电极的制备方法。通过复合微电极的合理设计，实现了精细线路的电镀修复，解决了现有精细线路电镀连通技术中操作性较差，人员培训困难等缺陷。本发明提供的一种精细线路修复的复合微电极，投入成本较低、制备工艺简单、修复的可操作性强，完全满足精细线路电镀修复的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精细 线路 修复 复合 微电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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