[发明专利]一种用于精细线路修复的复合微电极及其制备方法

说明书

本发明涉及电化学、电极技术领域，具体为一种用于精细线路修复的复合微电极，包括有电极壳体、电源、连接线路、惰性金属阳极、控制阀体、电镀液腔体、微量进样头以及金属双阴极，并公开了一种用于精细线路修复的复合微电极的制备方法。通过复合微电极的合理设计，实现了精细线路的电镀修复，解决了现有精细线路电镀连通技术中操作性较差，人员培训困难等缺陷。本发明提供的一种精细线路修复的复合微电极，投入成本较低、制备工艺简单、修复的可操作性强，完全满足精细线路电镀修复的需求。

技术领域

本发明涉及电化学、电极技术领域，具体为一种用于精细线路修复的复合微电极及其制备方法。

背景技术

随着智能终端设备的发展，精细线路板的需求日益加剧。精细线路板在加工过程中，无论是蚀刻法还是电镀等方法，由于加工精度的要求极高，会出现线路短路或断路等缺陷。精细线路的修复，在一定程度上能提高产品的良率。

电镀是一种非常成熟的工艺，在材料表面处理、线路连接等方面都有广泛的运用。利用合适的电镀工艺，能有效修复精细电路中的断路或线路缺口等问题。然而，在实际操作过程中，由于精细线路中的导线非常细微，通常在几个微米甚至更小的水平，因此导致电镀修复过程中，电极与线路的定位以及连通均具有非常大的挑战。

针对精细线路的电镀修复，复合微电极的发展非常必要。复合电极是一种集成了工作电极、对电极甚至参比电极的一种功能性电极，具有集成度高、使用方便等优势。电极微小化的发展，使得其在精细线路修复中具有可操作性。综上，发展复合微电极，将进一步促进精细线路板及智能终端设备的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于精细线路修复的复合微电极及其制备方法，以进一步推动精细线路板的发展，解决金属线路因工艺造成的断路问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于精细线路修复的复合微电极，包括有电极壳体、电源、连接线路、惰性金属阳极、控制阀体、电镀液腔体、微量进样头以及金属双阴极。

优选的，所述电极壳体包括但不限于管状、中空长方体，且电极壳体选用绝缘材质，且电极壳体采用耐酸、碱、盐腐蚀的材质。

优选的，所述电源采用可拆卸的小型电池，电压值范围为0-3V。

优选的，所述连接线路采用导电性较好的线路，包括但不限于金属铜线路，且连接线路埋伏于电极壳体之中。

优选的，所述惰性金属阳极采用稳定性较好的金属材料，且惰性金属阳极采用细针状。

优选的，所述控制阀体的上端阀体与惰性金属阳极接触部位具有密闭性，且控制阀体与电镀液腔体连通，所述控制阀体采用具有较好耐酸、碱、盐性能的材质。

优选的，所述电镀液腔体中存储有电镀液，所述微量进样头的材质耐酸、碱、盐腐蚀，进样量精度为1-2ul。

优选的，所述金属双阴极固定于电极壳体底部，并以并联方式通过金属导线连通电源，金属双阴极具有较好的硬度及强度，所述金属双阴极通过极细的尖状结构与断路两端的金属微线路进行连通。

一种用于精细线路修复的复合微电极的制备方法，该制备方法包括有以下步骤：

S1：首先进行电极壳体的加工成型，随后在其中进行连接线路的部署；

S2：在电极壳体的电镀液腔体中注入电解液，随后进行控制阀体、微量进样头的配套安装；

S3：进行惰性金属阳极以及金属双阴极的安装；

S4：在电极壳体中装配上电源。