[发明专利]带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法在审
| 申请号： | 202280006626.6 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116323184A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 三桥岭人;枝武史;古川泰地 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B32B15/09 | 分类号： | B32B15/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 带导体层的树脂膜(10)在层叠方向上具备树脂膜(1)和导体层(2)，所述树脂膜(1)包含热塑性树脂且在内部设置有空孔(1h)，所述导体层(2)与树脂膜(1)的至少一个主面侧相邻，在树脂膜(1)中，在将导体层(2)侧的端面的位置设为第1位置(E1)、将在层叠方向上距第1位置(E1)的距离恰好为树脂膜(1)的厚度的1/3的位置设为第2位置(E2)、将在层叠方向上朝向与第1位置(E1)相反的一侧的距第2位置(E2)的距离恰好为树脂膜(1)的厚度的1/3的位置设为第3位置(E3)时，空孔(1h)以第1位置(E1)与第2位置(E2)之间的空孔数多于第2位置(E2)与第3位置(E3)之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置(E1)与第2位置(E2)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 树脂 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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