[外观设计]红外激光拆焊仪有效
申请号: | 202230748063.0 | 申请日: | 2022-11-09 |
公开(公告)号: | CN307960989S | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 张志衡;薛仁峰;毛广为 | 申请(专利权)人: | 深圳市潜力创新科技有限公司 |
主分类号: | 15-09 | 分类号: | 15-09 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 1.本外观设计产品的名称:红外激光拆焊仪。2.本外观设计产品的用途:用于激光拆焊PCBA。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 | ||
搜索关键词: | 红外 激光 拆焊仪 | ||
【主权项】:
暂无信息
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