[实用新型]一种CPU散热装置有效
| 申请号： | 202223594491.6 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219016925U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 雷远坤;曲振昆 | 申请（专利权）人： | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种CPU散热装置，包括与CPU接触安装的底座，底座的正面与CPU接触安装，底座的背面设有散热翅片，还设有水冷机构，所述水冷机构包括散热水管，所述散热水管用于带走散热翅片内的热量；在所述散热翅片的外侧还安装有排气扇结构，所述散热翅片的两侧设有卡扣，所述排气扇结构设有与所述卡扣对应的卡槽，通过卡扣与卡槽的配合，底座与排气扇结构可拆卸连接；本实用新型的CPU散热装置通过散热翅片、散热水管和排气扇结构三者一体作用于CPU，加快了CPU热量的散失，同时将排气扇结构与底座可拆卸设计，由于机箱的空间紧凑，在将散热装置安装在CPU上时，可先安装底座再安装排气扇结构，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳杰微芯片科技有限公司，未经深圳杰微芯片科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223594491.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
