[实用新型]一种CPU散热装置

说明书

本实用新型提供了一种CPU散热装置，包括与CPU接触安装的底座，底座的正面与CPU接触安装，底座的背面设有散热翅片，还设有水冷机构，所述水冷机构包括散热水管，所述散热水管用于带走散热翅片内的热量；在所述散热翅片的外侧还安装有排气扇结构，所述散热翅片的两侧设有卡扣，所述排气扇结构设有与所述卡扣对应的卡槽，通过卡扣与卡槽的配合，底座与排气扇结构可拆卸连接；本实用新型的CPU散热装置通过散热翅片、散热水管和排气扇结构三者一体作用于CPU，加快了CPU热量的散失，同时将排气扇结构与底座可拆卸设计，由于机箱的空间紧凑，在将散热装置安装在CPU上时，可先安装底座再安装排气扇结构，便于操作。

技术领域

本实用新型涉及CPU芯片技术领域，尤其涉及一种CPU的散热装置。

背景技术

随着CPU(中央处理器，Central Processing Unit)不断的更新，对CPU的性能要求的不断提升，CPU的热功耗也成为了一个重要的研究课题，CPU的散热也成了一个不可忽视的重要问题。CPU的热量如果不能及时从CPU表面散发出去，将直接影响CPU的运行性能，CPU内部热量过高，严重将导致CPU宕机，这严重影响CPU的运行的稳定性。故CPU的散热也显得尤为重要，但目前的CPU散热器存在散热效果差，安装不方便的问题。

因此，需要设计一种CPU散热装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种CPU散热装置，用于解决现有技术中的CPU散热器存在散热效果较差、安装不方便的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：CPU散热装置，包括与CPU接触安装的底座，底座的正面与CPU接触安装，底座的背面设有散热翅片，还设有水冷机构，所述水冷机构包括从散热翅片的一侧穿入、并在散热翅片内部规则弯曲后从另一侧穿出的散热水管，所述散热水管用于带走散热翅片内的热量；

在所述散热翅片的外侧还安装有排气扇结构，所述散热翅片的两侧设有卡扣，所述排气扇结构设有与所述卡扣对应的卡槽，通过卡扣与卡槽的配合，底座与排气扇结构可拆卸连接。

进一步的，所述散热水管在散热翅片至少形成三个U型弯曲结构。

进一步的，所述散热水管设有进水管和出水管，所述进水管与散热水管、出水管与散热水管之间分别通过第一连接阀和第二连接阀相连，且两个连接阀的颜色设为不同。

进一步的，所述排气扇结构包括第一排气扇和第二排气扇，所述第一排气扇设在散热翅片的背面，所述第二排气扇设在散热翅片的侧边。

进一步的，所述第二排气扇通过波纹管与所述第一排气扇连接。

进一步的，所述第一排气扇和第二排气扇一体成型设计。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的CPU散热装置通过散热翅片、散热水管和排气扇结构三者一体作用于CPU，加快了CPU热量的散失，同时将排气扇结构与底座可拆卸设计，由于机箱的空间紧凑，在将散热装置安装在CPU上时，可先安装底座再安装排气扇结构，便于操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2是图1的爆炸图；

图3是本实用新型实施例中的部分结构示意图。

具体实施方式