[实用新型]一种用于电阻的封装设备有效
| 申请号： | 202223573724.4 | 申请日： | 2022-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN219267401U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 徐恩慧 | 申请（专利权）人： | 普森美微电子技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 南京联卓知识产权代理有限公司 32597 | 代理人： | 袁慧 |
| 地址： | 210031 江苏省苏州市中国（江苏）自*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电阻封装技术领域，公开了一种用于电阻的封装设备，包括加工台和储胶管，加工台的上端架设安装有支撑架，支撑架的上方竖直安装有下模机构和封装上模，下模机构和封装上模的中部夹持有传送带，下模机构和封装上模的一侧均设有胶枪，胶枪与储胶管固定连接。通过设置相对转动的下模机构和封装上模，使下模机构和封装上模内部的封装腔一上一下的对应着夹持在预封装电阻的上下两侧，封装上模和下模机构通过电机和齿轮组进行联动，使下模机构和封装上模进行咬合转动，咬合之前胶枪对模腔内部进行注胶，随着预封装电阻移动入注胶的模腔内部，预封装电阻与胶体进行接触，将下模机构和封装上模上的胶液包裹在传送带的上下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电阻 封装 设备 | ||
【主权项】：
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