[实用新型]用于盒体外杜瓦结构的电子束焊接翻转工装有效
| 申请号： | 202223561811.8 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219336356U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 赵明;朱嘉伟;毛凯;王亮;姜智捷;郭帅 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工飞航技术研究院（中国航天海鹰机电技术研究院） |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K37/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于盒体外杜瓦结构的电子束焊接翻转工装，包括支撑底座、底框、内芯、侧框、侧支撑组件、第一、第二转轴、横向和纵向压紧梁，外杜瓦结构的背板设置在底框上，内芯设置在外杜瓦结构的背板上，外杜瓦结构的四块侧板与内芯的外侧相贴合，侧框设置在外杜瓦结构的外侧，侧框与外杜瓦结构的四块侧板相贴合，侧支撑组件用于将侧框与外杜瓦结构的四块侧板以及内芯相压紧，第一转轴和第二转轴用于转动外杜瓦结构，横向压紧梁用于焊接框体时垂向压紧外杜瓦结构；纵向压紧梁用于焊接封板时垂向压紧外杜瓦结构。应用本实用新型的技术方案，以解决现有技术中焊接过程中产品变形导致的焊接质量差以及单次焊接流程耗时较长，效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 体外 结构 电子束 焊接 翻转 工装 | ||
【主权项】：
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