[实用新型]一种封装检测装置有效
| 申请号： | 202223519650.6 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219348613U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 常浩;刘增红;孟祥宇;巩丛珊;于彩凤;白红伟;王琛 | 申请（专利权）人： | 天津芯成测控技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/88 |
| 代理公司： | 天津易企创知识产权代理事务所(普通合伙) 12242 | 代理人： | 魏凤程 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装检测装置，包括底座以及设置于底座顶部两侧的第一夹板以及第二夹板，所述第一夹板以及第二夹板底端均固定连接有套筒，与第一夹板相连接的套筒内转动连接有第一限位柱，与第二夹板相连接的套筒内部转动连接有第二限位柱，所述第一限位柱以及第二限位柱相对的一端均开设有缺口，且两缺口相对设置；当第一夹板与第二夹板之间失去了互相限位的效果而向下偏转时，被夹紧的封装件则会掉落至底座上，因此，利用此结构可以在夹紧固定封装件的过程中对其进行保护，避免过度挤压而造成封装件的损坏，并且，此结构通过第一限位柱以及第二限位柱的设置，使得触发较为灵敏，可以最大限度地保护封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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