[实用新型]一种真空吸笔有效
申请号: | 202223518306.5 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN219457562U | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 郭永亮;门元帅;汪妍;顾文彬;李小海 | 申请(专利权)人: | 美新半导体(绍兴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人: | 庞聪雅 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市越*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种真空吸笔,其包括笔筒;真空吸头,其连接于笔筒的前端;气管接口,其连接于笔筒的后端;吸气通道,其设置于笔筒内,吸气通道连通真空吸头和气管接口;滑槽,其自笔筒的外侧面延伸至笔筒内,且滑槽贯穿吸气通道;销杆,其设置于滑槽内,销杆的前端外露于滑槽,其后端穿过滑槽和吸气通道的交汇处,销杆可沿滑槽的延伸方向前后滑动;吸气孔,其设置于销杆的中部且贯穿销杆;与现有技术相比,本实用新型提供的真空吸笔可以吸取晶片,同时在将晶片进行脱离时保证了晶片内外侧面气压等同,有利于晶片的脱落,从而可以避免晶片吸附后脱离失败,并且操作简便。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造