[实用新型]一种集成电路封装溢胶清除机构有效
| 申请号： | 202223453207.3 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN219006730U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 周维;温远锋;宋天福 | 申请（专利权）人： | 深圳市博创德电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;B29C39/10;B29C39/22;B29L31/34 |
| 代理公司： | 河北冀狮专利代理事务所(特殊普通合伙) 13174 | 代理人： | 王凡 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华区民治街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路封装溢胶清除机构，包括操作台，所述操作台的外部固定连接有夹持机构，所述操作台的外部固定连接有限位机构。本实用新型通过转动手柄，可以使第一转杆一端固定连接的主锥齿轮转动，通过主锥齿轮的外部啮合连接有辅锥齿轮，可以使辅锥齿轮转动，从而带动第二转杆外部固定连接的卡盘转动，通过连接块活动连接在卡盘内部开设的弧形槽中，可以使连接块移动，从而带动连接片外部固定连接的夹块移动，使夹块对水管进行夹持，再通过推动手柄的底部至限位孔中进行限位，通过控制器的外部螺纹连接有螺栓，可以使螺栓转动带动推板移动，从而便于对多个集成电路封装板进行限位清胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 清除 机构 | ||
【主权项】：
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