[实用新型]一种PCB电路板焊接座有效
申请号: | 202223389399.6 | 申请日: | 2022-12-17 |
公开(公告)号: | CN218800173U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 杨永祥;戴利明 | 申请(专利权)人: | 昆山先胜电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于PCB电路板焊接技术领域,具体的说是一种PCB电路板焊接座,包括焊接座本体;所述焊接座本体侧壁固接有伸缩座;所述伸缩座中部滑动连接有第一支撑座;所述伸缩座侧壁螺纹连接有螺杆;所述第一支撑座中部滑动连接有滑动杆;所述滑动杆为多组且线性分布;所述滑动杆顶部固接有支撑板;此步骤通过设有滑动杆、支撑板和弹簧,可以在工作人员将产品放置在焊接座本体表面后,对产品进行固定,进而在工作人员对产品进行焊接操作时,减少因产品移动造成的焊接误差,进而提升产品的整体质量,通过设有伸缩座、第一支撑座和螺杆,可以对第一支撑座的高度进行调整,进而使此装置可以适应不同厚度和大小的产品,提升此装置的适用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 电路板 焊接 | ||
【主权项】:
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