[实用新型]一种PCB电路板焊接座有效

专利信息
申请号: 202223389399.6 申请日: 2022-12-17
公开(公告)号: CN218800173U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 杨永祥;戴利明 申请(专利权)人: 昆山先胜电子科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 焊接
【说明书】:

本实用新型属于PCB电路板焊接技术领域,具体的说是一种PCB电路板焊接座,包括焊接座本体;所述焊接座本体侧壁固接有伸缩座;所述伸缩座中部滑动连接有第一支撑座;所述伸缩座侧壁螺纹连接有螺杆;所述第一支撑座中部滑动连接有滑动杆;所述滑动杆为多组且线性分布;所述滑动杆顶部固接有支撑板;此步骤通过设有滑动杆、支撑板和弹簧,可以在工作人员将产品放置在焊接座本体表面后,对产品进行固定,进而在工作人员对产品进行焊接操作时,减少因产品移动造成的焊接误差,进而提升产品的整体质量,通过设有伸缩座、第一支撑座和螺杆,可以对第一支撑座的高度进行调整,进而使此装置可以适应不同厚度和大小的产品,提升此装置的适用范围。

技术领域

本实用新型属于PCB电路板焊接技术领域,具体的说是一种PCB电路板焊接座。

背景技术

PCB电路板,即印刷电路板,是电子元器件电气连接的载体,广泛应用于几乎所有电子设备当中,具有导电线路和绝缘底板的双层作用,能够代替复杂的布线。PCB焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。

公开号为CN216177998U的一项中国专利公开了一种PCB电路板焊接座,包括底座,所述底座的内腔开设有滑槽,所述滑槽开设有两组且对称分布,所述滑槽的顶部设置有滑块,所述滑块的顶部固定连接有第一焊接板,所述第一焊接板的内腔开设有一号凹槽,所述一号凹槽开设有两组且对称分布,所述凹槽的内腔设置有焊接块,通过第一焊接板和第二焊接板内腔的导热轴和电热线圈的配合能够使一号凹槽和二号凹槽内部预热通过转动转把从而带动中心轴的转动。

现有技术中,工作人员需要将PCB电路板放置在焊接座表面上,对PCB电路板进行焊接,在长时间使用观察中,发现目前的焊接座大多只是一个空白的工作台,工作人员直接将PCB电路板放在焊接座表面进行焊接作业,缺乏固定装置,容易出现PCB电路板移动造成的焊接误差,影响产品的整体质量。

为此,本实用新型提供一种PCB电路板焊接座。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足,解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种PCB电路板焊接座,包括焊接座本体;所述焊接座本体侧壁固接有伸缩座;所述伸缩座中部滑动连接有第一支撑座;所述伸缩座侧壁螺纹连接有螺杆;所述第一支撑座中部滑动连接有滑动杆;所述滑动杆为多组且线性分布;所述滑动杆顶部固接有支撑板;所述支撑板与第一支撑座之间连接有弹簧;此步骤通过设有滑动杆、支撑板和弹簧,可以在工作人员将PCB电路板放置在焊接座本体表面后,对PCB电路板进行固定,进而在工作人员对PCB电路板进行焊接操作时,减少因PCB电路板移动造成的焊接误差,进而提升PCB电路板的整体质量,通过设有伸缩座、第一支撑座和螺杆,可以对第一支撑座的高度进行调整,进而使此装置可以适应不同厚度和大小的PCB电路板,提升此装置的适用范围。

优选的,所述焊接座本体顶部固接有吸盘;所述吸盘为多组且均匀分布;通过设有吸盘,可以对PCB电路板进一步进行固定,进而在工作人员对PCB电路板进行焊接操作时,进一步减少因PCB电路板移动造成的焊接误差,进一步提升PCB电路板的整体质量。

优选的,所述焊接座本体底部固接有通气箱;所述焊接座本体中部开设有导气槽;所述导气槽同时贯穿吸盘与焊接座本体;所述通气箱侧壁开设有通气孔;所述通气孔为多组且线性分布;所述通气箱内部安装有电机;所述电机输出端固接有支撑轴;所述支撑轴中部固接有扇叶;所述扇叶为多组且环形分布;所述支撑轴与通气孔转动连接;所述每组通气孔内部均设有支撑轴和扇叶;多组支撑轴通过皮带连接;此步骤通过设有导气槽、通气孔、电机和支撑轴,可以将PCB电路板与吸盘之间的空气向外抽出,进而使吸盘更紧密的吸附到PCB电路板底部,进一步对PCB电路板进行固定,进而在工作人员对PCB电路板进行焊接操作时,进一步减少因PCB电路板移动造成的焊接误差,进一步提升PCB电路板的整体质量。

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