[实用新型]一种封头焊接装置有效
| 申请号： | 202223377256.3 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN219169956U | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 孙雷;彭平 | 申请（专利权）人： | 泰安市松达机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/053 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 271000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于压力容器焊接技术领域，尤其为一种封头焊接装置，包括底板，所述底板的顶部两侧固定安装有侧板，一个所述侧板的一侧固定安装有整体转动结构。本实用新型在使用时先将封头放置在箍板的内腔，此时通过伺服电机二的驱动，可以使转杆一带动齿轮一进行转动，由于齿轮一与齿轮二相互啮合，故可以带动齿轮二进行转动，可以使卡柱在曲型槽内滑动，从而使活动杆在长槽内上下活动，继而可以使箍板可以卡住封头，同样的方法将罐体放置在另一侧的箍板内腔中，拉动伸缩杆可以使封头和罐体卡住，此时通过伺服电机一的驱动，可以带动转动长杆转动并使两个调节结构进行转动，在通过焊接枪可以对封头与罐体的缝隙进行焊接，故达到了调节尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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