[实用新型]一种内嵌导热组式导热硅胶片有效
| 申请号： | 202223371997.0 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN219536659U | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李明 | 申请（专利权）人： | 深圳市世龙翔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 武丹聘 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内嵌导热组式导热硅胶片，包括：上导热层以及下导热层，均由导热硅胶材料制成；相变导热层，成型于上导热层及下导热层之间；由防护层以及内嵌在防护层内的相变基层组成。在使用时，通过上导热层、下导热层以及相变导热层实现高效的散热效果；相变基层为固‑液相变导热材料制成，常温下，相变基层保持固态，在散热工作的过程中，随着温度升高，相变导热材料变得越来越软，从固态转化为液态，减少热阻，将热量尽可能地传出来，达到快速排热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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