[实用新型]一种内嵌导热组式导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种内嵌导热组式导热硅胶片，包括：上导热层以及下导热层，均由导热硅胶材料制成；相变导热层，成型于上导热层及下导热层之间；由防护层以及内嵌在防护层内的相变基层组成。在使用时，通过上导热层、下导热层以及相变导热层实现高效的散热效果；相变基层为固‑液相变导热材料制成，常温下，相变基层保持固态，在散热工作的过程中，随着温度升高，相变导热材料变得越来越软，从固态转化为液态，减少热阻，将热量尽可能地传出来，达到快速排热的效果。

技术领域

本实用新型属于导热硅胶片技术领域，涉及一种内嵌导热组式导热硅胶片。

背景技术

各种各样的电子产品广泛的应用于生活当中，大到电视机，小到MP3，所有的电子产品都会涉及一个散热的问题，因为电子产品内的电子元件在使用的过程当中温度都会升高，尤其是晶体管和一些半体导部件特别容易发热，当这些电子元件在温度很高的时候，它们的性能就会下降，这个时候就需要对这些电子元件进行散热。

目前，一般利用散热器对电子产品进行散热，在将散热器与发热元件之间通常需要用到硅胶片来进行导热。目前在实际散热使用时，往往只是在散热器与发热元件之间设置一个普通的硅胶片，其热传导效果还有待提高。

为此，我们提出一种内嵌导热组式导热硅胶片来有效解决现有技术中所存在的一些问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种内嵌导热组式导热硅胶片，包括：

上导热层以及下导热层，均由导热硅胶材料制成；

相变导热层，成型于上导热层及下导热层之间；由防护层以及内嵌在防护层内的相变基层组成。

作为本实用新型进一步的方案：上导热层的下端嵌入至相变导热层中与相变基层组的上端贴合；下导热层的上端嵌入至相变导热层中与相变基层组的下端贴合。

作为本实用新型进一步的方案：相变基层为固-液相变导热材料制成。

作为本实用新型进一步的方案：相变基层为固-液相变导热材料中的高导热相变硅脂、液态金属中的一种制成。

作为本实用新型进一步的方案：防护层为液封膜。

作为本实用新型进一步的方案：上导热层上阵列布置有若干个导热晶体，该导热晶体的上端嵌入至上导热层中，下端穿过相变导热层与下导热层相贴合。

作为本实用新型进一步的方案：导热晶体为石墨晶体材料制成。

作为本实用新型进一步的方案：下导热面的表面为粘附面，且该粘附面上设置有可剥离的离型膜层。

本实用新型的有益效果：在使用时，通过上导热层、下导热层以及相变导热层实现高效的散热效果；相变基层为固-液相变导热材料制成，常温下，相变基层保持固态，在散热工作的过程中，随着温度升高，相变导热材料变得越来越软，从固态转化为液态，减少热阻，将热量尽可能地传出来，达到快速排热的效果。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。