[实用新型]一种高导热绝缘矽胶布导热硅胶片

摘要

本实用新型公开了一种高导热绝缘矽胶布导热硅胶片，包括：导热硅胶片本体，该导热硅胶片由矽胶布基层、导热层、抗静电层以及高弹导热层构成；其中，矽胶布基层为基础层，导热层设置于矽胶布基层的下端，抗静电层设置于导热层与矽胶布基层之间，高弹导热层设置于矽胶布基层的上端。可以应用于PC主板和散热器或金属机箱之间，通过高弹导热层提供足够的形变能力，有效的填充在PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙中，实现高效导热的效果，具有抗静电功能，散热好，使电子器件不会局部过热。同时又兼具弹性好，耐冲击，可以较好的吸收器件外部的振动。可以广泛使用在需要抗静电和散热的电子器件中。