[实用新型]一种高导热绝缘矽胶布导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种高导热绝缘矽胶布导热硅胶片，包括：导热硅胶片本体，该导热硅胶片由矽胶布基层、导热层、抗静电层以及高弹导热层构成；其中，矽胶布基层为基础层，导热层设置于矽胶布基层的下端，抗静电层设置于导热层与矽胶布基层之间，高弹导热层设置于矽胶布基层的上端。可以应用于PC主板和散热器或金属机箱之间，通过高弹导热层提供足够的形变能力，有效的填充在PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙中，实现高效导热的效果，具有抗静电功能，散热好，使电子器件不会局部过热。同时又兼具弹性好，耐冲击，可以较好的吸收器件外部的振动。可以广泛使用在需要抗静电和散热的电子器件中。

技术领域

本实用新型属于导热硅胶片技术领域，涉及一种高导热绝缘矽胶布导热硅胶片。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。高分子材料固化后易产生热收缩和热膨胀，界面处容易产生空隙，降低热传导性。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种高导热绝缘矽胶布导热硅胶片，包括：导热硅胶片本体，该导热硅胶片由矽胶布基层、导热层、抗静电层以及高弹导热层构成；

其中，矽胶布基层为基础层，导热层设置于矽胶布基层的下端，抗静电层设置于导热层与矽胶布基层之间，高弹导热层设置于矽胶布基层的上端。

作为本实用新型进一步的方案：高弹导热层由弹性体以及包覆在弹性体外层的导热基层构成。

作为本实用新型进一步的方案：弹性体上成型有若干贯穿弹性体的气孔。

作为本实用新型进一步的方案：弹性体采用热塑性弹性体或液晶弹性体中的一种。

作为本实用新型进一步的方案：导热层的表面还涂覆有一层由硅胶微粘剂制成的微粘层；微粘层的表面均贴附有一层透明硅油离型纸。

本实用新型的有益效果：可以应用于PC主板和散热器或金属机箱之间，通过高弹导热层提供足够的形变能力，有效的填充在PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙中，实现高效导热的效果，具有抗静电功能，散热好，使电子器件不会局部过热。同时又兼具弹性好，耐冲击，可以较好的吸收器件外部的振动。可以广泛使用在需要抗静电和散热的电子器件中。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型提供了请参阅图1，本实用新型实施例中，一种高导热绝缘矽胶布导热硅胶片，包括：导热硅胶片本体，该导热硅胶片由矽胶布基层2、导热层4、抗静电层3以及高弹导热层4构成；