[实用新型]一种空腔滤波器封装结构、电路板及电子产品有效
申请号: | 202223371125.4 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN219018789U | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 徐衔;张鑫垚;蒋品方;张磊;张华 | 申请(专利权)人: | 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/10 | 分类号: | H03H9/10;H03H3/08;H03H3/02 |
代理公司: | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人: | 董烨飞;陈曦 |
地址: | 300457 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种空腔滤波器封装结构、电路板及电子产品。该空腔滤波器封装结构包括:基板;位于基板上的至少一个空腔滤波器芯片;芯片或器件;以及塑封层,设置在基板上,并包覆基板、空腔滤波器芯片和芯片或器件;空腔滤波器芯片被点胶环绕。本实用新型具有以下的技术特点:1)使用普通基板实现,也不需要对芯片进行特殊设计,因此通用性高,不增加成本;2)仅仅是使用点胶工艺,将滤波器芯片周围点胶密封,以保证滤波器芯片底部的空腔内没有塑封材料等,以提高封装质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 空腔 滤波器 封装 结构 电路板 电子产品 | ||
【主权项】:
暂无信息
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