[实用新型]一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构有效
| 申请号： | 202223299183.0 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN218959201U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 陈忠友;袁晶;刘道学 | 申请（专利权）人： | 骏升科技（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 季雯 |
| 地址： | 225819 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构，包括金属弹片本体，金属弹片包括四个焊脚、三个定位脚和两个弹指；四个焊脚的底部在同一平面上，两个弹指的最低点不超出焊脚平面；四个焊脚包括焊脚一、焊脚二、焊脚三和焊脚四；三个定位脚其中一个定位脚设置在焊脚一和焊脚二之间，另外两个定位脚的一端与焊脚三和焊脚四相连接，另外一端插入PCB板上对应的定位孔中。本实用新型能够提高焊接效率，节约成本，提高焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 通过 smt 焊接 pcb 金属 弹片 结构 | ||
【主权项】：
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