[实用新型]一种打磨装置有效
| 申请号： | 202223266515.5 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN218556489U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B47/12;B24B47/00;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 樊晓泉 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种打磨装置，包括安装座、设于所述安装座上的打磨机构以及设于所述安装座上并用于驱动所述打磨机构升降的升降驱动机构，所述打磨机构包括设于所述升降驱动机构的输出端的第一连接座、设于所述第一连接座下端的第二连接座、用于调节所述第二连接座的水平度的调节机构、与所述第二连接座连接且能够随所述第二连接座的水平度调节而调节轴心线垂直度的第一驱动机构以及设于所述第一驱动机构的输出轴上的打磨盘。由于采用了上述技术方案，本实用新型能够提高晶圆的减薄精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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