[实用新型]一种模拟硅麦有效

专利信息
申请号: 202223213342.0 申请日: 2022-12-02
公开(公告)号: CN218888671U 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 钟桂林;文辉;韩韶峰 申请(专利权)人: 湖南捷力泰科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R3/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 王庆凯
地址: 425000 湖南省永州市冷水滩区高*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种模拟硅麦,包括外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子,所述外壳上开设有入音孔,所述PCB板固定安装所述外壳内,所述硅麦模块安装于所述PCB板上且与PCB板电性连接,所述硅麦模块与所述入音孔相对设置,所述两个接线端子安装于外壳上且与所述PCB板电性连接;上述模拟硅麦,通过外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子的配合设置,将两个接线端子分别与产品的PCBA板电性连接,模拟硅麦可以安装在家电或智能家居或安防产品的外壳上,通过硅麦模块获取声音信号后,通过PCB板将声音信号发送到家电或智能家居或安防产品产品的PCBA板上,完成拾音工作,使模拟硅麦的适用性更加广泛。
搜索关键词: 一种 模拟
【主权项】:
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