[实用新型]一种模拟硅麦

说明书

本实用新型公开了一种模拟硅麦，包括外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子，所述外壳上开设有入音孔，所述PCB板固定安装所述外壳内，所述硅麦模块安装于所述PCB板上且与PCB板电性连接，所述硅麦模块与所述入音孔相对设置，所述两个接线端子安装于外壳上且与所述PCB板电性连接；上述模拟硅麦，通过外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子的配合设置，将两个接线端子分别与产品的PCBA板电性连接，模拟硅麦可以安装在家电或智能家居或安防产品的外壳上，通过硅麦模块获取声音信号后，通过PCB板将声音信号发送到家电或智能家居或安防产品产品的PCBA板上，完成拾音工作，使模拟硅麦的适用性更加广泛。

技术领域

本实用新型涉及麦克风的技术领域，具体为一种模拟硅麦。

背景技术

目前模拟硅麦是由mems元件加精密音频技术制造而成的拾音器件，输出信号为模拟音频信号，具有良好的抗射频信号干扰特性，广泛应用于手机、笔记本电脑、蓝牙耳机等设备中。但涉及到家电、智能家居、安防等产品时，现有的模拟硅麦必须是一端贴片安装在PCBA板上，另一端是必须贴近产品的外壳上，才能进行拾音，但是，家电、智能家居、安防等产品外壳到PCBA板有一定的距离，所以模拟硅麦无法贴近外壳，模拟硅麦SMT贴片后与产品结构不匹配，无法使用。使模拟硅麦的适用范围受到限制。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种模拟硅麦。

一种模拟硅麦，包括外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子，所述外壳上开设有入音孔，所述PCB板固定安装所述外壳内，所述硅麦模块安装于所述PCB板上且与PCB板电性连接，所述硅麦模块与所述入音孔相对设置，所述两个接线端子安装于外壳上且与所述PCB板电性连接。

在其中一个实施例中，所述外壳上具有第一金属屏蔽层。

在其中一个实施例中，所述硅麦模块的外壳上具有第二金属屏蔽层。

在其中一个实施例中，所述第一金属屏蔽层的外层具有防水网。

在其中一个实施例中，所述PCB板包括电路单元，所述电路单元包括第一运算放大器、第二运算放大器、第三运算放大器、电阻R3、电阻R4、电阻R7、电容C2、电容C5、电容C7，第一运算放大器的信号输出端分别电阻R3、电阻R4的一端连接，电阻R3、电阻R4的另一端分别与第二运算放大器的第一输入端和第二输入端连接，第二运算放大器的输出端与电容C7的一端连接，电容C7的另一端与第三运算放大器的第一输入端连接，第三运算放大器的输出端与电阻R7的一端连接，电阻R7的另一端与电容C2的一端连接，电容C2的另一端与电容C5的一端连接。

在其中一个实施例中，所述电路单元还包括电阻R2、电阻R6、电阻R8、电阻R9、电容C10、电容C11, 所述电阻R2和电阻R6为串联连接，电阻R2和电阻R6之间的公共连接点与电容C7的一端连接，电阻R8的两端分别与第三运算放大器输出端和第二输入端连接，电容C10与电阻R8并联连接，电阻R9的一端与第三运算放大器的第二输入端连接，另一端与电容C11的一端连接。

上述模拟硅麦，通过外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子的配合设置，将两个接线端子分别与产品的PCBA板电性连接，模拟硅麦可以安装在家电或智能家居或安防产品的外壳上，通过硅麦模块获取声音信号后，通过PCB板将声音信号发送到家电或智能家居或安防产品产品的PCBA板上，完成拾音工作，使模拟硅麦可以在家电或智能家居或安防产品上使用，使模拟硅麦的适用性更加广泛。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的模拟硅麦的结构示意图；

图2为图1本实用新型另一实施例的模拟硅麦的内部结构示意图；

图3为图1本实用新型另一实施例的模拟硅麦的电路单元的电路图。

具体实施方式