[实用新型]一种高压可控硅光耦检测装置有效
| 申请号： | 202223210934.7 | 申请日： | 2022-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN219320402U | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 顾汉玉;黄旭超;王泽山 | 申请（专利权）人： | 深圳群芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压可控硅光耦检测装置，包括光耦罩和铰链合页，所述光耦罩的后端设置有光耦检测安装机构，且光耦检测安装机构的顶端安装有光耦检测压制机构，所述铰链合页设置于光耦检测压制机构的后端，所述光耦检测压制机构的两侧安装有限位架，且限位架的内部安装有贯穿柱。该高压可控硅光耦检测装置，使用者能够将要检测的高压可控硅光耦放置在光耦罩内部时，使得滑轨活动安装在光耦罩的两侧，检测外接接端罩可贯穿安装在滑轨和光耦罩的两侧，滑动展开的滑轨和光耦罩通过检测外接接端罩进行检测设备连接，避免光耦检测装置安装夹持松动，提高高压可控硅光耦检测效果，改变单线检测结构，利于高压可控硅光耦检测数据对比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 可控硅 检测 装置 | ||
【主权项】：
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