[实用新型]一种电极卡套贴标签层的套贴装置有效
| 申请号： | 202223195688.2 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN218807173U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 洪爱明 | 申请（专利权）人： | 南京晶捷生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/08 | 分类号： | B65C9/08;B65C5/00;B65C9/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 王皓 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电极卡套贴标签层的套贴装置，属于试纸生产工装技术领域。本实用新型包括底板组件、滚轮组件和多个标签层挡板；底板组件包括多个定位销、多个浮动销组件和底板；定位销和浮动销组件均设置于底板上；多个标签层挡板间隔安装在底板上表面；相邻两个标签层挡板之间的垂直距离等于标签层的宽度；标签层能够套设在相邻两个标签层挡板之间，标签层的一端套设在所述定位销上，另一端套设在浮动销组件上；滚轮组件能够沿相邻两个标签层挡板之间的通道滚动。本实用新型能够使电极卡与底板很好地贴合，标签层定位精准，不良率低，结构简单，操作方便，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 贴标签 装置 | ||
【主权项】：
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