[实用新型]编带机热封刀校正装置有效
| 申请号： | 202223169202.8 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN218807043U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 孙孝辉;曾小林;曹贺磊;林望;杨再永;辜诗涛 | 申请（专利权）人： | 上海芯丑半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘光明 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种编带机热封刀校正装置，编带机包括载带槽和位置可调节的热封刀，其包括水平校正组件和平行校正组件，水平校正组件包括第一平台、第二平台以及升降调节结构，第一平台设置有限位部，限位部伸入载带槽以定位水平校正组件，升降调节结构用于调节第二平台相对于第一平台的竖向位置以使第二平台与热封刀抵接；平行校正组件设置在第二平台上，平行校正组件包括定位件和活动调节件，定位件与载带槽平行设置，活动调节件用于推动热封刀移位以使热封刀相对的两侧分别与定位件和活动调节件抵接。本实用新型编带机热封刀校正装置能够快速和标准化地校正热封刀，有利于提升热封刀校正效率和统一热封刀压痕状态。 | ||
| 搜索关键词： | 编带机热封刀 校正 装置 | ||
【主权项】：
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