[实用新型]连接器及其公头和母头、连接组件、连接模组及电子设备有效
| 申请号： | 202223150650.3 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN219180834U | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 朱爱兰;王浩 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 郭鸿 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电连接器技术领域，特别涉及一种连接器及其公头和母头、连接组件、连接模组及电子设备，其中，连接器公头包括：公头基座和能够导电的公头端子，公头端子安装于公头基座上，公头端子的表面设置有公头防水层，公头端子的公头设定表面用于与连接器母头的母头端子电连接，其中，在连接器公头与连接器母头相连接时，公头防水层的部分结构能够散开，以露出公头设定表面，使得公头端子与母头端子之间电连接。本申请可以在不使用泡棉或橡胶圈的情况下，实现防水，并且不会影响连接器公头与连接器母头之间的扣合对位，也不易影响到连接器公头与连接器母头之间的扣合手感，同时在不使用泡棉或橡胶圈时，可以使电路板腾出更多的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 连接 组件 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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