[实用新型]一种硅片清洗承载装置有效
| 申请号： | 202223138220.X | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN219324591U | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孟岭;钱程 | 申请（专利权）人： | 无锡市世通模塑有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B13/00;B65D25/10;B65D25/02 |
| 代理公司： | 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 | 代理人： | 沈彬彬 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片清洗承载装置，所述硅片清洗承载装置包括两个相对平行设置的组合式挡板，所述组合式挡板包括呈L形的第一挡板以及第二挡板；所述第一挡板的底板外侧下方设置有导轨，所述第二挡板的底板内侧下方设置有与所述导轨适配的导槽；所述第一挡板上位于所述导轨下方设置有连接板，所述连接板上开设有与所述导轨平行的条形槽；所述第二挡板的底板上设置有贯通其上下端面的螺孔，所述螺孔与所述条形槽相对应；所述第一挡板、第二挡板通过插入所述螺孔与条形槽的锁紧螺栓以及连接在所述锁紧螺栓上的螺帽固定连接在一起。本实用新型结构简单、设计合理，能够适用于不同规格尺寸的硅片承载需求，企业无需额外定制多种规格的花篮，降低了企业成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 承载 装置 | ||
【主权项】：
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