[实用新型]一种有焊点观测相机的多维自动耦合平台激光焊接装置有效
| 申请号： | 202223135271.7 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN218775892U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 赵斌 | 申请（专利权）人： | 武汉安创想智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/16 |
| 代理公司： | 池州市卓燊知识产权代理事务所(普通合伙) 34211 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路22号*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光焊接装置技术领域，具体为一种有焊点观测相机的多维自动耦合平台激光焊接装置，包括自动耦合平台，所述自动耦合平台的正面嵌入安装有控制器面板，所述自动耦合平台的背面设有电源接口，所述自动耦合平台的顶部两侧嵌入安装有滑轨，所述自动耦合平台的顶部并位于滑轨的前沿安装有第一固定座，整体装置结构简单，方便全自动化位移、调距机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高，同时具有镜头防护结构避免焊接头焊接过程焊渣飞溅造成焊点观测相机镜头的附着损坏，并便于自动化清理镜头防护结构的焊渣保证镜头可清晰拍摄使用，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有焊点 观测 相机 多维 自动 耦合 平台 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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