[实用新型]一种低温玻璃熔封陶瓷外壳封装用焊接夹具

摘要

本实用新型公开了一种低温玻璃熔封陶瓷外壳封装用焊接夹具，包括由下到上依次叠置的底板定位块、中环定位块和顶部压块，所述底板定位块上表面开设有对所述引线框架进行限位的第一沉槽，所述第一沉槽中部开设有对所述黑瓷基板和所述第一低温玻璃层进行限位的第二沉槽；所述中环定位块包括定位块本体，所述定位块本体下表面向下凸出定位块凸出部，所述中环定位块中部垂直开设有对所述第二低温玻璃层和所述中环基片进行定位的定位通孔；所述顶部压块下表面向下凸出有压块凸出部。本实用新型可对所述黑瓷基板、所述第一低温玻璃层、所述引线框架、所述第二低温玻璃层和所述中环基片进行快速准确的定位，以便后序稳定、可靠地熔封。