[实用新型]一种真空回流焊设备有效
| 申请号： | 202223085925.X | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN218612115U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 康超;唐良兵;胡泓;杨进上;闫卫京;刘静;黄宇驰;王苑;罗帆;谢勇军;张泽凡;吴敏;何少阳 | 申请（专利权）人： | 武汉船舶通信研究所（中国船舶重工集团公司第七二二研究所） |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人： | 王军 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板焊接设备技术领域，具体为一种电路板真空回流焊设备，包括通过密封门依次连通的第一真空部、第二真空部、第三真空部，所述第一真空部包括两个支撑板，所述支撑板上设置有移动电路板的传动机构，所述第一真空部左右两侧分别开设有通孔，所述第一真空部包括设置在通孔处的密封结构，所述第二真空部、第三真空部均与第一真空部的结构相同。在进行焊接时将经过预热到一定温度的电路板放置于第一真空部内真空下恒温一定时间，到达预定时间后将电路板移动至第二真空部内真空下恒温一定时间，到达预定时间后将电路板移动至第三真空部内真空下恒温一定时间，使电路板在真空下保持时间更长，使焊接去空泡效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 回流 设备 | ||
【主权项】：
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