[实用新型]用于芯片测试机的射频模块的连接结构有效
| 申请号： | 202223079071.4 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN218958127U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李滨;谷陈鹏 | 申请（专利权）人： | 上海鹏武电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/627 | 分类号： | H01R13/627;H01R13/631;H01R13/62;H01R12/70 |
| 代理公司： | 浙江启明星专利代理有限公司 33492 | 代理人： | 王光燕 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于芯片测试机的射频模块的连接结构，包括第一连接模块和第二连接模块，所述第一连接模块和所述第二连接模块连接，所述第一连接模块包括第一底座、第一射频接头和第一线缆金属座，所述第一线缆金属座固定安装于所述第一底座并且所述第一射频接头固定安装于所述第一线缆金属座。本实用新型公开的用于芯片测试机的射频模块的连接结构，其通过第一连接模块和第二连接模块实现子板和背板的无面板连接，并且快速实现第一射频接头和第二射频接头的盲插，其具有效率高、结构稳定和操作方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 射频 模块 连接 结构 | ||
【主权项】：
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