[实用新型]一种锡球添加装置有效

专利信息
申请号: 202223026793.3 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN218951535U 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 万翠凤;刘志坤 申请(专利权)人: 江苏爱矽半导体科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;H01L21/48
代理公司: 徐州卓冠知识产权代理事务所(普通合伙) 32668 代理人: 李先林
地址: 221000 江苏省徐州市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种锡球添加装置,包括工作台和放置组件,所述工作台的上侧壁上一侧开设有电镀工艺槽,所述电镀工艺槽的两侧壁上分别固定连接有若干钛篮,所述工作台的上侧壁上另一侧固定连接有固定块。本实用新型与现有技术相比优点在于:本实用新型可以使漏斗在电镀工艺槽上左右、上下灵活移动,通过横向滑轨可以将漏斗左右移动到需要添加锡球的钛篮位置,通过纵向滑轨可以调整漏斗的高度,方便在狭小的空间内将锡球添加到钛篮中,提高工作效率,漏斗底端的软管可以较容易的改变方向,且漏斗颈部细长,可以伸到钛篮内部,防止锡球掉到钛篮外,横向滑轨与横向滑块连接处通过滚珠滑动,减少摩擦,提高使用寿命。
搜索关键词: 一种 添加 装置
【主权项】:
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