[实用新型]一种锡球添加装置

说明书

一种锡球添加装置，包括工作台和放置组件，所述工作台的上侧壁上一侧开设有电镀工艺槽，所述电镀工艺槽的两侧壁上分别固定连接有若干钛篮，所述工作台的上侧壁上另一侧固定连接有固定块。本实用新型与现有技术相比优点在于：本实用新型可以使漏斗在电镀工艺槽上左右、上下灵活移动，通过横向滑轨可以将漏斗左右移动到需要添加锡球的钛篮位置，通过纵向滑轨可以调整漏斗的高度，方便在狭小的空间内将锡球添加到钛篮中，提高工作效率，漏斗底端的软管可以较容易的改变方向，且漏斗颈部细长，可以伸到钛篮内部，防止锡球掉到钛篮外，横向滑轨与横向滑块连接处通过滚珠滑动，减少摩擦，提高使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种锡球添加装置。

背景技术

半导体封装制程，为了使产品易于贴装到PCB板上，需要在产品的管脚上镀上一层锡，锡层使用电镀的方式实现，在电镀过程中，锡的来源为阳极球，随着电镀方式的更新换代，直线式高速电镀线逐渐取代老式的滚镀浸镀方式，为了提高镀层的均匀性，锡的均匀供应尤为重要，直线式高速电镀，阳极球与产品的距离比较短，空间狭小，由于电镀槽中除了钛篮还有很多部件、如导电线、导电块、钢带、钢带支撑架、屏蔽板、屏蔽板固定装置等等，加上钛篮距产品须有一定距离，故钛篮一般为窄长结构，添加阳极球时是比较不方便的，目前行业内一般是人工添加的方式，由于阳极材料补给装置腔体狭小，作业强度大，易出现阳极材料掉进工艺槽内的现象，轻则会导致阳极材料浪费，重则造成溶液污染。

经检索公开号为CN202658252U的中国专利，公开了电镀线铜球锡球添加辅助装置，该专利通过在钛篮或锆篮上方设置有沟槽盒，利用该沟槽盒底部的添加孔与对应的钛篮或锆篮对应，通过该添加孔向钛篮或锆篮中添加铜球或锡球，避免了铜球或锡球掉落到电镀液中的问题，但是通过沟槽盒底部的添加孔将锡球添加到钛篮里，不好对添加锡球的量进行控制，不够灵活，为了在狭小的空间内完成锡球的添加，防止材料浪费，溶液污染等问题，我们提出了一种锡球添加装置来解决问题。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种锡球添加装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为一种锡球添加装置，包括工作台和放置组件，所述工作台的上侧壁上一侧开设有电镀工艺槽，所述电镀工艺槽的两侧壁上分别固定连接有若干钛篮，所述工作台的上侧壁上另一侧固定连接有固定块。

作为改进：所述放置组件包括固定连接在固定块上侧壁上的两条横向滑轨，所述横向滑轨内滑动连接有横向滑块，两个所述横向滑块的上侧壁上固定连接有滑动板。

作为改进：所述放置组件还包括固定连接在滑动板一侧外壁上的纵向滑轨，所述纵向滑轨内滑动连接有纵向滑块，所述纵向滑块的一侧壁上固定连接有连接块，所述连接块远离纵向滑块的一侧壁上安装有漏斗。

作为改进：所述漏斗的底端安装有软管，所述漏斗的颈部设有漏斗锁定螺丝，所述纵向滑块上设有锁定螺丝。

作为改进：两条所述横向滑轨平行的设置在固定块的上侧壁上，所述横向滑块与横向滑轨的连接处设有滚珠。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型可以使漏斗在电镀工艺槽上左右、上下灵活移动，通过横向滑轨可以将漏斗左右移动到需要添加锡球的钛篮位置，通过纵向滑轨可以调整漏斗的高度，方便在狭小的空间内将锡球添加到钛篮中，提高工作效率，漏斗底端的软管可以较容易的改变方向，且漏斗颈部细长，可以伸到钛篮内部，防止锡球掉到钛篮外。

2.横向滑轨与横向滑块连接处通过滚珠滑动，减少摩擦，提高使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种锡球添加装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种锡球添加装置的放置组件结构示意图；