[实用新型]一种用于低寄生电感的电源模块优化结构有效
| 申请号： | 202223014847.4 | 申请日： | 2022-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN218959200U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 东莞森迈兰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K9/00;H01R12/71;H02M1/44;H02M1/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 周琪 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于低寄生电感的电源模块优化结构，包括相连的底板（1）和DBC电路板（2），DBC上铜层栅极（221）上连有铜端子栅极（31），DBC上铜层漏极（222）上连有铜端子漏极（32），DBC上铜层开尔文源（223）上连有铜端子开尔文源极（33），DBC上铜层源极（224）上连有铜端子源极（34）；DBC上铜层漏极（222）上还连有SiC MOSFET芯片（4）和SBD管（5）。本实用新型的优点是实现低寄生电感，从而降低开关损耗和过冲，保护电路元器件，减弱电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 寄生 电感 电源模块 优化结构 | ||
【主权项】：
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