[实用新型]电路板和电子设备有效
| 申请号: | 202223001275.6 | 申请日: | 2022-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN219107787U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
| 发明(设计)人: | 张宁;刘云飞;王荣书 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王茹 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本公开涉及一种电路板和电子设备。电路板包括基板、电阻焊盘和零欧姆焊块。基板包括第一线路和第二线路。电阻焊盘设置于所述基板。所述电阻焊盘包括分离的第一子焊盘和第二子焊盘。所述第一线路与所述第一子焊盘电连接,所述第二线路与所述第二子焊盘电连接。零欧姆焊块设置于所述基板,由焊接料固化形成。所述零欧姆焊块连通所述第一子焊盘和所述第二子焊盘。通过这样设置,零欧姆焊块能够替代起导通作用的零欧姆电阻,从而有效地减少电路板上零欧姆电阻的使用数量。零欧姆电阻的减少也能够使电路板的贴装时间减少,因此能够在一定程度上降低电路板的生产原料成本和生产时间成本。 | ||
| 搜索关键词: | 电路板 电子设备 | ||
【主权项】:
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