[实用新型]电路板和电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，包括第一线路和第二线路；

电阻焊盘，设置于所述基板；所述电阻焊盘包括分离的第一子焊盘和第二子焊盘；所述第一线路与所述第一子焊盘电连接，所述第二线路与所述第二子焊盘电连接；

零欧姆焊块，设置于所述基板，由焊接料固化形成；所述零欧姆焊块连通所述第一子焊盘和所述第二子焊盘。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

油墨层，设置于所述基板朝向所述电阻焊盘的一侧；所述基板包括通道区域，所述通道区域设置于所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间，所述第一子焊盘、所述第二子焊盘和所述通道区域形成焊接区域；所述油墨层避让所述通道区域。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，所述焊接料的面积与所述焊接区域的面积之比为n，其中2.1≤n≤2.4。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，所述焊接料的投影形状与所述焊接区域的形状相同。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

元件焊盘，设置于所述基板并与所述电阻焊盘沿第一方向排布，用于贴装电子元件；所述焊接料与所述元件焊盘在所述第一方向上的最小间距大于或者等于0.25mm。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电阻焊盘包括沿第一方向排布的第一电阻焊盘和第二电阻焊盘；所述零欧姆焊块包括对应于所述第一电阻焊盘的第一零欧姆焊块以及对应于所述第二电阻焊盘的第二零欧姆焊块；形成所述第一零欧姆焊块的焊接料和形成所述第二零欧姆焊块的焊接料在所述第一方向上的最小间距大于或者等于0.175mm。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊接料的厚度大于或者等于0.06mm，且小于或者等于0.1mm。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述零欧姆焊块包括设置于所述第一子焊盘处的第一部分、设置于所述第二子焊盘处的第二部分、以及连接所述第一部分和所述第二部分的连接部；所述连接部在第二方向上的宽度与所述电阻焊盘在所述第二方向上的宽度之比大于或者等于0.5。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电阻焊盘位于所述焊接料的中心位置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的电路板。