[实用新型]一种具有盲过孔的PCB电路板有效

专利信息
申请号: 202222960191.9 申请日: 2022-11-08
公开(公告)号: CN218772542U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 李华军;郑元刚;黄圆 申请(专利权)人: 深圳市和众精密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有盲过孔的PCB电路板,包括竖板,所述竖板设置有两个且呈左右对称分布,两个所述竖板相互靠近的一端开设有卡槽,两个所述卡槽的下壁均设置有橡胶垫,两个所述橡胶垫的上端共同安装有PCB电路板主体,所述PCB电路板主体的上端左部开设有散热孔,所述PCB电路板主体的上端右部开设有盲孔,所述PCB电路板主体的上端后部开设有过孔。本实用新型所述的一种具有盲过孔的PCB电路板,通过设置散热柱和导热防腐涂层共同配合避免了灰尘粘附在散热孔内壁上,保证了电路板的正常散热,通过设置辅助部件能够加快散热孔附近的热量的排出,避免热空气在散热孔内堆积,进一步提高散热效率。
搜索关键词: 一种 具有 pcb 电路板
【主权项】:
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