[实用新型]一种导电铜箔分条模切设备有效

专利信息
申请号: 202222939094.1 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN218927941U 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 王华昌;郑贵德 申请(专利权)人: 苏州技腾精密工业有限公司
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15;B26D7/00;B65H20/02
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 李雁
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种导电铜箔分条模切设备,包括机体,位于机体的上端位置处设置有工作平台,所述工作平台的上端在位于右侧前方位置处设置有固定框架A,所述固定框架A的内侧位置处套接有压轮,所述压轮的外壁位置处套接有套接装置,所述套接装置的外侧位置处设置有不锈钢弹簧,所述工作平台的上端在位于右侧后方位置处设置有固定框架B,所述固定框架B的内侧位置处套接有横杆,所述套接外壳上端位置处设置有滚轮,压轮套接在固定框架A内侧位置处的方形凹槽内部位置处,且方形凹槽的内部位置处设置有不锈钢弹簧和套接装置,通过套接装置和不锈钢弹簧可以使得压轮进行移动,从而对导电铜箔进行固定,且不会影响其移动。
搜索关键词: 一种 导电 铜箔 分条模切 设备
【主权项】:
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