[实用新型]一种IC组装机有效
申请号: | 202222908242.3 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN219135591U | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 习建平 | 申请(专利权)人: | 新干晶芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/40 | 分类号: | B65G47/40;B65G17/12 |
代理公司: | 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人: | 李燕琴 |
地址: | 343000 江西省吉安市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及IC组装领域,公开了一种IC组装机,包括机体,所述机体的左上侧开设有工作腔室,所述工作腔室的底部固定安装有环形轨道,所述环形轨道的内侧滑动安装有移料装置,所述移料装置包括滑动轴承、连接板、配重块、滑片、伸缩杆、活动头、接料盘、凹槽和连接杆,所述滑动轴承滑动安装在环形轨道的内侧,所述连接板固定安装在滑动轴承的顶部。本实用新型具有以下优点和效果:可自动下料至检料箱内,避免工作人员检查的同时还需关注下料的问题,检查步骤减少,节约了工作人员的时间和精力,且可避免IC元件在无人看管在移料盘中放不下而掉落的情况出现,无需人工等待监管,提高了IC元件的组装收集装运的整体效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic 组装 | ||
【主权项】:
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